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    五大厂商 5G 基带芯片全对比

    Carol Li ? 来源:电子发烧友网 ? 作者:Carol Li ? 2019-02-21 09:12 ? 次阅读

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    近日,高通宣布推出第二代5G NR调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。据官方报道,骁龙X55是一款7纳米单芯片,支持5G到2G多模,还支持5GNR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时,其还支持Category22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

    截止目前,全球范围内已经发布5G芯片的厂商有多家,包括高通、华为、联发科、英特尔三星,其中高通是最先发布5G基带芯片的厂商,2016年10月,高通就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50,2018年8月至12月,三星、英特尔和联发科相继推出5G基带芯片,华为于2019年1月也发布了5G基带芯片巴龙5000。

    依次来看这几款芯片:

    华为巴龙5000也是7nm单芯片,支持2G、3G、4G和5G多模,兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构,巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组,在速率上,按照华为公布的数据,巴龙5000在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4GLTE可体验速率的10倍。

    三星Exynos5100,基于10纳米制程,全面支持5G网络并符合3GPP第15版本标准、适应全频段,并向下兼容2GGSM/CDMA,3GWCDMA,TD-SCDMA,HSPAand4GLTE?;?G网络,Exynos5100可以实现6GHz以下频段内2Gbps和毫米波频段内6Gbps的数据传输。

    英特尔XMM8160 5G多?;酒?,峰值速度为6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手机的XMM7560LTE基带的6倍。Intel表示,XMM8160基带将在2019年下半年出货,首批商用设备(手机、PC等)则最早在2020年上半年上市。宣称能用于手机、PC和网络设备等。

    联发科Helio M70具有LTE和5G双连接(EN-DC),支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式。并支持符合3GPPRel-15标准规范,支持非独立组网(NSA)及独立组网(SA)架构,可连接全球5GNR频段与4GLTE频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。HelioM70基带芯片现已上市,并将在西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上展示HelioM70,预计将于2019年下半年出货。

    高通骁龙X50,发布于2016年10月,是全球首款5G基带芯片,不过资料显示,由于受当时5G标准制定并没有完成,5G频谱并未完全划分,以及全球运营商5G部署节奏不同等因素,X50并不完善,仅相当于一个5G通信???,比如不是单芯片非多模,需要和4G基带配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持独立组网(SA),仅支持TDD等等。

    综合上述信息,从速率上来看,高通骁龙X55最优,下载速率最高可达7Gbps,华为巴龙5000次之,在先进工艺方面,高通骁龙X55和华为巴龙5000均采用最新7nm制程。

    在供货时间方面,高通表示,骁龙X55将于2019年底左右开始供货,英特尔XMM8160和联发科HelioM70预计将在2019年下半年出货,华为则会在下周西班牙巴塞罗那举行的MWC?2019上发布采用龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机,高通骁龙X55和联发科HelioM70均会在MWC 2019上出展。

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    基于Android7.1 高通8953 平台下零死角玩转设备树DTS【2018更新】【申精】

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    发表于 07-09 20:20 ? 2104次 阅读
    基于Android7.1 高通8953 平台下零死角玩转设备树DTS【2018更新】【申精】